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PCB线路板工艺 COB与SMT贴片的制程先后关系2021-08-19
执行COB制程以前，必需要先完成SMT贴片加工作业，这是因为SMT贴片加工需要使用钢板(stencil)来印刷锡膏，而钢板必须平铺于空的PCB线路板 (bare PCB)上面，可以想象成使用模板喷漆，可是喷漆变成涂漆，如果要涂漆的墙面上已
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PCB线路板无铅焊接的隐忧（五）湿气敏感2021-08-19
一、完工板的CAF与Dendrites完工板一旦吸水，或无铅焊接採用水溶性助焊剂者，则不良“阳极性玻纤纱漏电”的危机将会大增。F R-4避免C A F的最佳做法，就是将原有极性很强吸湿性很高的Dicy硬化剂，改换成低吸湿的PN硬
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PCB线路板回焊之原理与管理（二）回焊曲线的分类2021-08-19
娱乐中心 一、PCB线路板回焊曲线的分类 一般而言，曲线可概分为(1)有鞍的RSS型(2)无鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)长鞍型(LSP型Low Long Spike)现说明于后： (1)有鞍型： 从室温起步以1—1.5℃／sec的速率，将行走中的板子升温到
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PCB线路板工艺 COB对PCB线路板设计的要求2021-08-19
由于COB没有IC封装的导线架，而是用PCB线路板来取代，所以PCB线路板的焊垫设计就便得非常的重要，而且Fihish只能使用电镀金或是ENIG，否则金线或是铝线，甚至是最新的铜线都会有打不上去的问题。 COB 的PCB线路板设计要
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PCB线路板生产商如何选择无铅焊料2021-08-19
对于PCB生产商来讲，无铅焊料虽仍未在电路板行业大量使用，但各种专利配方商品之多，早已令人眼花瞭乱一头雾水。且各种品牌莫不自我美言尽捡好的说，更是让人有如丈二金刚不知如何是好?短时间内想要从简单的几项实验
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电子元器件焊接中的钎料合金研制及设计方法2021-08-19
工业生产领域中的环境保护意识越来越强,国内外已经制定法规明确规定限制有毒材料的使用。因此,开发避免污染、能替代传统合金的绿色钎料成为钎焊工业所面临的重要课题之一。例如,国内外许多研究人员已经或正致
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WM8326 SMT贴片加工对策2021-08-19
WM8326 为双排的QFN 封装，其间距相对较小，对SMT贴片工艺要求比较高。目前在试产中发现客户在SMT贴片加工后出现短路或虚焊问题，经分析，主要问题如下：1.> 中间的散热焊盘锡膏太多，致使IC 容易出现虚焊问题； 2.> 大电流
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PCB线路板的MSL的认证与升级2021-08-19
一、湿敏水淮MSL的认证与升级 （一）、认证MSL PCB线路板正式取得湿敏水淮（MSL)的过程。凡尚未经认证的新品，均须从Table-1中最低水淮（Level 6〉做起，也就是当Level 6考试及格后，才能升级到Level 5a之水淮，与再级升到Lev
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新一代绿色电子封装材料2021-08-19
引言 随着电子封装材料和技术的更新换代，人们在追求产品的高性能同时，更注重它的无毒、绿色、环境友好等特点。于是出现了很多相关提议和法规，要求限制和禁止电子制造行业中使用某些损害环境和健康的材料。这些材
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PCB线路板品质检查及SMT贴片加工技术的缺失2021-08-19
一、品质检查（一）、X-ray捡查组装后利用X-ray可看到BGA腹底隐藏銲点的搭桥、开路、銲料不足、銲料过量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出现的空洞等缺失。下表为各种检验手法可实施的场合及功效。（二）、扫描式超声波
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PCB线路板工艺 畅谈FPC软硬复合板优缺点2021-08-19
FPC软硬复合板的缺点经过供货商的介绍后，大致了解如果仅仅单纯的以"软板+电路板+连接器"来比较"软硬复合板"，其最大的缺点就是"软硬复合板"的价钱比较贵，有可能会多出原来单纯"软板+硬板"的价钱将近一倍之多，但如果
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PCBA加工产品、PCB线路板产品检测方法详解！2021-08-19
PCBA加工产品、PCB线路板产品检测方法详解？ 目前的测试方法主要有以下五种： 1、手工视觉测试 手工视觉测试是通过人的视觉与比较来确认PCB线路板上的电子元器件贴装，这种技术是使用最为广泛的在线测试方法之一。
