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pcb多层线路板覆铜需要注意哪些问题2021-08-19
所谓覆铜就是将pcb多层线路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。敷铜方面需要注意那
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开关电源PCB线路板设计规范2021-08-19
在任何开关电源设计中，PCB线路板板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB线路板可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:一、 从原理图到PCB线路板的设
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pcb线路板外层电路蚀刻工艺解析2021-08-19
娱乐中心 一.概述目前,印刷电路板(PCB多层线路板)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 要注意的
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讲解pcb线路板的互连方式2021-08-19
电子元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能。 一块PCB线路板作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接
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电子元器件封装知识2021-08-19
因为电子元器件必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制PCB
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高性能pcb线路板的十四大重要特征2021-08-19
娱乐中心 乍一看，PCB线路板不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重
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讲解pcb板生产工艺中底片变形问题2021-08-19
娱乐中心 一、PCB板生产工艺中底片变形原因与解决方法：原因：（1）温湿度控制失灵（2）曝光机温升过高解决方法：（1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。（2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片 二、底片变形修正的
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pcb线路板设计要考虑哪些方面2021-08-19
娱乐中心 1 PCB线路板制作要求对于板材、板厚、铜厚、工艺、阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础，因此R&D工程师必须写清晰，这个在我所接触的客户来看，格力是做得相对好的，每个文件的技术要求都写得很清
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异形PCB多层板，你该如何设计？2021-08-19
娱乐中心 我们预想中的完整PCB多层板通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文给大家讲解一下如何设计不规则形状的PCB多层板。 如今
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教您pcb线路板中的高频电路布线技巧2021-08-19
高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和
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pcb线路板覆铜时的注意事项2021-08-19
覆铜作为PCB线路板设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜，就是
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对pcb电路板表面处理工艺-沉金板与镀金板的区别2021-08-19
PCB电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。 我们简单介绍一下镀金和沉金工艺的区别。 金手指板都需要镀金
